CFi.CN讯:经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019] 2922号)核准,由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人民币普通股(A股)4,000.00万股,发行价格为每股 12.74元。
公司实际已向社会公开发行人民币普通股(A股)4,000.00万股,募集资金总额人民币 50,960.00万元,扣除承销费和保荐费人民币 3,500.00万元(含税价)1
后的募集资金为人民币 47,460.00万元,已于 2020年 01月 21日全部到账。本次募集资金总额人民币 50,960.00万元,扣除各项发行费用(不含税)人民币 5,010.67万元后,实际募集资金净额人民币 45,949.33万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2020]第 ZA10026号验资报告。
(资料图片)
(二)募集资金投资项目基本情况
根据公司 2018年 06月 05日第三届董事会第五次会议审议通过的《同意募集资金投资项目的议案》,公司本次募集资金投资项目情况如下:
单位:万元
序号 | 投资项目 | 项目总投资 | 承诺募集资金 投资总额 |
1 | 技术研发中心扩建项目 | 15,000.00 | 10,000.00 |
2 | 新能源汽车用 IGBT模块扩产项目 | 25,000.00 | 15,949.33 |
3 | 补充流动资金项目 | 20,000.00 | 20,000.00 |
合计 | 60,000.00 | 45,949.33 |
为规范募集资金管理,保护投资者权益,公司根据《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等监管规定,对募集资金实行专户存储和专项使用管理。
公司于 2020年 01月 23日会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通银行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。子公司上海道之科技有限公司(以下简称上海道之)与公司作为募投项目新能源汽2
车用 IGBT模块扩产项目实施主体,于 2020年 06月 29日会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
截至 2022年 12月 31日,公司本次募集资金专项账户情况如下:
开户名称 | 开户行 | 账号 | 余额(元) |
嘉兴斯达半导体股份有限公司 | 交通银行股份有限公司嘉兴分行营业部 | 334899991013000045994 | - |
嘉兴斯达半导体股份有限公司 | 中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行 | 19310101040021256 | 126.71 |
嘉兴斯达半导体股份有限公司 | 杭州银行股份有限公司嘉兴分行 | 3304040160000575875 | 2,252,282.78 |
上海道之科技有限公司 | 杭州银行股份有限公司嘉兴分行 | 3304040160000630548 | 1,861.29 |
合计 | 2,254,270.78 |